硅片上下料皮带线

A. 请问太阳能电池（硅片）的生产工艺原理是怎样的

太阳能电池片生产制造工艺

太阳能电池片的生产工艺流程分为硅片检测——表面制绒——扩散制结——去磷硅玻璃——等离子刻蚀——镀减反射膜——丝网印刷——快速烧结等。具体介绍如下：

一、硅片检测

硅片是太阳能电池片的载体，硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低，因此需要对来料硅片进行检测。该工序主要用来对硅片的一些技术参数进行在线测量，这些参数主要包括硅片表面不平整度、少子寿命、电阻率、P/N型和微裂纹等。该组设备分自动上下料、硅片传输、系统整合部分和四个检测模块。其中，光伏硅片检测仪对硅片表面不平整度进行检测,同时检测硅片的尺寸和对角线等外观参数；微裂纹检测模块用来检测硅片的内部微裂纹；另外还有两个检测模组，其中一个在线测试模组主要测试硅片体电阻率和硅片类型，另一个模块用于检测硅片的少子寿命。在进行少子寿命和电阻率检测之前，需要先对硅片的对角线、微裂纹进行检测，并自动剔除破损硅片。硅片检测设备能够自动装片和卸片，并且能够将不合格品放到固定位置，从而提高检测精度和效率。

二、表面制绒

单晶硅绒面的制备是利用硅的各向异性腐蚀，在每平方厘米硅表面形成几百万个四面方锥体也即金字塔结构。由于入射光在表面的多次反射和折射，增加了光的吸收，提高了电池的短路电流和转换效率。硅的各向异性腐蚀液通常用热的碱性溶液，可用的碱有氢氧化钠，氢氧化钾、氢氧化锂和乙二胺等。大多使用廉价的浓度约为1%的氢氧化钠稀溶液来制备绒面硅，腐蚀温度为70-85℃。为了获得均匀的绒面，还应在溶液中酌量添加醇类如乙醇和异丙醇等作为络合剂，以加快硅的腐蚀。制备绒面前，硅片须先进行初步表面腐蚀，用碱性或酸性腐蚀液蚀去约20～25μm，在腐蚀绒面后，进行一般的化学清洗。经过表面准备的硅片都不宜在水中久存，以防沾污，应尽快扩散制结。

三、扩散制结

太阳能电池需要一个大面积的PN结以实现光能到电能的转换，而扩散炉即为制造太阳能电池PN结的专用设备。管式扩散炉主要由石英舟的上下载部分、废气室、炉体部分和气柜部分等四大部分组成。扩散一般用三氯氧磷液态源作为扩散源。把P型硅片放在管式扩散炉的石英容器内，在850---900摄氏度高温下使用氮气将三氯氧磷带入石英容器，通过三氯氧磷和硅片进行反应，得到磷原子。经过一定时间，磷原子从四周进入硅片的表面层，并且通过硅原子之间的空隙向硅片内部渗透扩散，形成了N型半导体和P型半导体的交界面，也就是PN结。这种方法制出的PN结均匀性好,方块电阻的不均匀性小于百分之十,少子寿命可大于10ms。制造PN结是太阳电池生产最基本也是最关键的工序。因为正是PN结的形成，才使电子和空穴在流动后不再回到原处，这样就形成了电流，用导线将电流引出，就是直流电。

四、去磷硅玻璃

该工艺用于太阳能电池片生产制造过程中，通过化学腐蚀法也即把硅片放在氢氟酸溶液中浸泡，使其产生化学反应生成可溶性的络和物六氟硅酸，以去除扩散制结后在硅片表面形成的一层磷硅玻璃。在扩散过程中，POCL3与O2反应生成P2O5淀积在硅片表面。P2O5与Si反应又生成SiO2和磷原子，这样就在硅片表面形成一层含有磷元素的SiO2，称之为磷硅玻璃。去磷硅玻璃的设备一般由本体、清洗槽、伺服驱动系统、机械臂、电气控制系统和自动配酸系统等部分组成，主要动力源有氢氟酸、氮气、压缩空气、纯水，热排风和废水。氢氟酸能够溶解二氧化硅是因为氢氟酸与二氧化硅反应生成易挥发的四氟化硅气体。若氢氟酸过量，反应生成的四氟化硅会进一步与氢氟酸反应生成可溶性的络和物六氟硅酸。

五、等离子刻蚀

由于在扩散过程中，即使采用背靠背扩散，硅片的所有表面包括边缘都将不可避免地扩散上磷。PN结的正面所收集到的光生电子会沿着边缘扩散有磷的区域流到PN结的背面，而造成短路。因此，必须对太阳能电池周边的掺杂硅进行刻蚀，以去除电池边缘的PN结。通常采用等离子刻蚀技术完成这一工艺。等离子刻蚀是在低压状态下，反应气体CF4的母体分子在射频功率的激发下，产生电离并形成等离子体。等离子体是由带电的电子和离子组成，反应腔体中的气体在电子的撞击下，除了转变成离子外，还能吸收能量并形成大量的活性基团。活性反应基团由于扩散或者在电场作用下到达SiO2表面，在那里与被刻蚀材料表面发生化学反应，并形成挥发性的反应生成物脱离被刻蚀物质表面，被真空系统抽出腔体。

六、镀减反射膜

抛光硅表面的反射率为35%,为了减少表面反射,提高电池的转换效率,需要沉积一层氮化硅减反射膜。现在工业生产中常采用PECVD设备制备减反射膜。PECVD即等离子增强型化学气相沉积。它的技术原理是利用低温等离子体作能量源，样品置于低气压下辉光放电的阴极上，利用辉光放电使样品升温到预定的温度，然后通入适量的反应气体SiH4和NH3，气体经一系列化学反应和等离子体反应，在样品表面形成固态薄膜即氮化硅薄膜。一般情况下，使用这种等离子增强型化学气相沉积的方法沉积的薄膜厚度在70nm左右。这样厚度的薄膜具有光学的功能性。利用薄膜干涉原理，可以使光的反射大为减少，电池的短路电流和输出就有很大增加，效率也有相当的提高。

七、丝网印刷

太阳电池经过制绒、扩散及PECVD等工序后，已经制成PN结，可以在光照下产生电流，为了将产生的电流导出，需要在电池表面上制作正、负两个电极。制造电极的方法很多，而丝网印刷是目前制作太阳电池电极最普遍的一种生产工艺。丝网印刷是采用压印的方式将预定的图形印刷在基板上，该设备由电池背面银铝浆印刷、电池背面铝浆印刷和电池正面银浆印刷三部分组成。其工作原理为：利用丝网图形部分网孔透过浆料，用刮刀在丝网的浆料部位施加一定压力，同时朝丝网另一端移动。油墨在移动中被刮刀从图形部分的网孔中挤压到基片上。由于浆料的粘性作用使印迹固着在一定范围内，印刷中刮板始终与丝网印版和基片呈线性接触，接触线随刮刀移动而移动，从而完成印刷行程。

八、快速烧结

经过丝网印刷后的硅片，不能直接使用，需经烧结炉快速烧结，将有机树脂粘合剂燃烧掉，剩下几乎纯粹的、由于玻璃质作用而密合在硅片上的银电极。当银电极和晶体硅在温度达到共晶温度时，晶体硅原子以一定的比例融入到熔融的银电极材料中去，从而形成上下电极的欧姆接触，提高电池片的开路电压和填充因子两个关键参数，使其具有电阻特性，以提高电池片的转换效率。

烧结炉分为预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。预烧结阶段目的是使浆料中的高分子粘合剂分解、燃烧掉，此阶段温度慢慢上升；烧结阶段中烧结体内完成各种物理化学反应，形成电阻膜结构，使其真正具有电阻特性，该阶段温度达到峰值；降温冷却阶段，玻璃冷却硬化并凝固，使电阻膜结构固定地粘附于基片上。

九、外围设备

在电池片生产过程中，还需要供电、动力、给水、排水、暖通、真空、特汽等外围设施。消防和环保设备对于保证安全和持续发展也显得尤为重要。一条年产50MW能力的太阳能电池片生产线，仅工艺和动力设备用电功率就在1800KW左右。工艺纯水的用量在每小时15吨左右，水质要求达到中国电子级水GB/T11446.1-1997中EW-1级技术标准。工艺冷却水用量也在每小时15吨左右，水质中微粒粒径不宜大于10微米，供水温度宜在15-20℃。真空排气量在300M3/H左右。同时，还需要大约氮气储罐20立方米，氧气储罐10立方米。考虑到特殊气体如硅烷的安全因素，还需要单独设置一个特气间，以绝对保证生产安全。另外，硅烷燃烧塔、污水处理站等也是电池片生产的必备设施。

B. 硅片分选机遇到什么故障需模组重启一次

输送皮带问题。硅片分选机是对硅片生产过程中进行全自动检测的机器。在发生不正常运行或精密度、效率等误差时，是输送的皮带出了问题，需要模组进行重启才可以，重启后需要对传输的皮带进行检查，查看存在异物的情况，并作出相应的解决措施。

C. 内园式切割机的切割方法

专利名称：内圆切割机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种切割机，尤其涉及一种切割硬脆晶体材料的装置。
背景技术：
众所周知，内圆切割机是切割加工单晶硅、陶瓷、玻璃、蓝宝石等硬脆晶体材料的常用设备；目前的内圆切割机通常由机架、设在该机架上的主轴总成、固定在该机架上的工作台、设在该工作台上可作横向运动的横向进给总成、以及设在该横向进给总成上可作上下运动的送料总成构成。这种传统的内圆切割机存在以下缺陷I)由于固定在送料总成上的工件夹头固定不动，仅仅利用主轴带动刀环旋转来对工件进行切割，因此切割尺寸受到了内圆刀片几何尺寸的限制，切割尺寸较小。例如内径为Φ 235mm、外径为Φ 690mm的标准刀片最大切割尺寸为165mm。2)由于夹持棒料的工件夹头固定不动，仅仅利用主轴带动刀环旋转来对工件进行切割，因此棒料与内圆刀片的接触为圆弧线接触，而且该圆弧线的长度在整过切割过程中呈现由短变长、再由长变短的周期性变化，从而引起切割力也呈现由小变大、再由大变小周期性变化；最终导致内圆刀片快速磨损、甚至损坏。3)由于在整过切割过程中切割力为一个变值，因此若以内圆刀片与棒料刚接触时的切割力为基准来确定一个较高的切割速度，则会由于切割至棒料芯部时因切割力逐渐增大而损坏刀片；反之，若以内圆刀片切割至棒料芯部时的切割力为基准来确定一个较低的切割速度，虽然刀片不会损坏，但切割效率则会大幅下降。发明内容为了克服现有技术中存在的缺陷，本实用新型旨在提供一种加工尺寸范围大、切割效率高、刀片使用寿命长的内圆切割机。为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案它包括机架、设在该机架上的主轴总成、固定在该机架上的工作台、设在该工作台上的横向进给总成、设在该横向进给总成上的送料总成；所述主轴总成由固定在机架上的主轴、固定在该主轴上的刀环、驱动该主轴转动的第一电机构成；所述工作台由固定在机架上且横跨在刀环上方的龙门架构成；所述横向进给总成由设在该龙门架上的横向滑座、固定在龙门架上并通过第一丝杠带动横向滑座作横向运动的第二电机构成；所述送料总成由固定在横向滑座上的立向导轨座、设在该立向导轨座上的立向滑座、固定在立向导轨座上并通过第二丝杠带动该立向滑座作上下运动的第四电机、固定在立向滑座上的轴套、设在该轴套中的转轴、固定在该转轴下端的工件夹头、固定在立向滑座上并通过传统机构驱动转轴转动的第三电机构成；所述送料总成上设有机械手总成，该机械手总成由固定在立向滑座上的导轨座、设在该导轨座上的溜板、固定在导轨座上并通过第三丝杠带动该溜板上下运动的第五电机、固定在溜板上并向下延伸至工件夹头下方的机械手臂、固定在该机械手臂上并与转轴同轴的轴承构成。横向滑座上设有配重机构，该配重机构由固定在横向滑座上的滑轮架、固定在该滑轮架上的两个定滑轮、一端固定有配重块另一端绕过所述两定滑轮与立向滑座固连的绳索构成；立向导轨座的下端由固定龙门架上的辅助导轨支承。与现有技术比较，本实用新型由于采用了上述技术方案，因此具有以下优点I)将原来的悬臂式工作台改为了龙门架结构，因此加强了工作台的刚性、提高了、整机的加工精度；2)由于在送料总成上增加了转轴，因此工件夹头能够通过该转轴带动棒料旋转，从而在整个切割过程中棒料与内圆刀片的接触始终为点接触(接触点为两圆内切的切点)；彻底避免了传统切割方式棒料与内圆刀片的接触为长度变化的圆弧线接触，刀片受力更加均匀，有效地克服了刀片在周期性交变切割力作用下容易磨损或损坏的缺陷，延长了刀具的使用寿命。3)由于在整个切割过程中棒料与内圆刀片始终为点接触，因此能够选择一个合理而较高的切割速度，大幅度提高了加工效率。4)由于在整个切割过程中棒料也要旋转，因此在内圆刀片规格不变的情况下工件的加工尺寸可扩大一倍。

图I是本实用新型的结构示意图；图2是图I中的右视图；图3是图I中的左视图。图中机架I 主轴2 刀环3 罩壳4 龙门架5 工件夹头6 辅助导轨7 转轴8 第二电机9 第一丝杠10 立向滑座11 横导轨12 齿轮副13 横向滑座14 第三电机15 立导轨16 立向导轨座17 第二丝杠18 第四电机19定滑轮20 滑轮架21 第五电机22 第三丝杠23 绳索24 溜板25 溜板导轨26 导轨座27 轴套28 机械手臂29 轴承30 第一电机31 皮带32 配重块3具体实施方式
以下结合附图和具体的实施例对本实用新型作进一步说明在图I 3中，主轴总成固定在机架I上，该主轴总成由固定在机架I上的第一电机31和主轴2、固定在该主轴上的刀环3、分别固定在第一电机31和主轴2上的皮带盘、连接该两皮带盘的皮带32构成。在机架I上固定有工作台，该工作台由固定在机架I上并横跨在刀环3上方的龙门架5构成。所述工作台上设有横向进给总成，该横向进给总成由固定在龙门架5上的横导轨12、设在该横导轨上的横向滑座14、固定在龙门架5上的第二电机9、一端与该第二电机的轴连接另一端与横向滑座14连接的第一丝杠10构成,在第二电机9的驱动下该第一丝杠可带动横向滑座14沿横导轨12作左右横向运动。横向滑座14上固定有送料总成，该送料总成由固定在横向滑座14上的立向导轨座17、固定在该立向导轨座上的立导轨16、设在该立导轨上的立向滑座11、固定在立向导轨座17上的第四电机19、固定在立向滑座11上的轴套28、设在该轴套中的转轴8、固定在该转轴下端的工件夹头6、固定在立向滑座11上的第三电机15、分别固定在转轴8和该第三电机上的一对齿轮副13、一端与第四电机19连接另一端与立向滑座11连接的第二丝杠18构成，在第四电机19的驱动下该第二丝杠可带动立向滑座11沿立导轨16作上下运动。在立向滑座11上固定有机械手总成，该机械手总成由固定在立向滑座11上的导轨座27、固定在该导轨座上的溜板导轨26、设在该溜板导轨上的溜板25、固定在导轨座27上的第五电机22、一端与该第五电机的轴连接另一端与溜板25连接的第三丝杠23、固定在溜板25上且向下延伸至工件夹头6下方的机械手臂29、固定在该机械手臂上并与转轴8同轴的轴承30构成，在第五电机22的驱动下该第三丝杠23可带动溜板25沿溜板导轨26作上下运动。[0021]为了操纵灵活，在横向滑座14上固定有配重机构；该配重机构由固定在横向滑座14上的滑轮架21、固定在该滑轮架上的两个定滑轮20、一端固定有配重块33另一端绕过所述两定滑轮与立向滑座11固连的绳索24构成。为了保证立向导轨座17运动平稳，该立向导轨座的下端由固定龙门架5上的辅助导轨7支承。为了安全，在机架I上固定有将刀环罩住的罩壳4。工作时，将棒料(图中未示出)夹持在工件夹头6上，通过第五电机22调整机械手臂29 (以轴承30刚好与棒料接触为宜)，然后通过第四电机19将送料总成和机械手总成同时降下至内圆刀片(图中未示出)的内孔中，启动第一电机31和第三电机15，轴承30在摩擦力的作用下与棒料同步转动，横向进给总成在第二电机9的驱动下作横向进给运动；当内圆刀片切割至棒料芯部中央时，停止第三电机15、棒料停止转动，内圆刀片将棒料切断， 被切割短的棒料由轴承30承接。
权利要求1.一种内圆切割机，包括机架、设在该机架上的主轴总成、固定在该机架上的工作台、设在该工作台上的横向进给总成、设在该横向进给总成上的送料总成；其特征在于所述主轴总成由固定在机架(I)上的主轴(2 )、固定在该主轴上的刀环(3 )、驱动该主轴(2 )转动的第一电机(31)构成；所述工作台由固定在机架(I)上且横跨在刀环(3)上方的龙门架(5)构成；所述横向进给总成由设在该龙门架上的横向滑座(14)、固定在龙门架(5)上并通过第一丝杠(10)带动横向滑座(14)作横向运动的第二电机(9)构成；所述送料总成由固定在横向滑座(14 )上的立向导轨座(17)、设在该立向导轨座上的立向滑座(11)、固定在立向导轨座(17)上并通过第二丝杠(18)带动该立向滑座作上下运动的第四电机(19)、固定在立向滑座(11)上的轴套(28 )、设在该轴套中的转轴(8 )、固定在该转轴下端的工件夹头(6 )、固定在立向滑座(11)上并通过传统机构驱动转轴(8 )转动的第三电机(15 )构成；所述送料总成上设有机械手总成，该机械手总成由固定在立向滑座(11)上的导轨座(27)、设在该导轨座上的溜板(25)、固定在导轨座(27)上并通过第三丝杠(23)带动该溜板上下运动的第五电机(22)、固定在溜板(25)上并向下延伸至工件夹头(6)下方的机械手臂(29)、固定在该机械手臂上并与转轴(8)同轴的轴承(30)构成。
2.根据权利要求I所述的内圆切割机，其特征在于横向滑座(14)上设有配重机构，该配重机构由固定在横向滑座(14)上的滑轮架(21)、固定在该滑轮架上的两个定滑轮(20)、一端固定有配重块(33)另一端绕过所述两定滑轮与立向滑座(11)固连的绳索(24)构成。
3.根据权利要求I或2所述的内圆切割机，其特征在于立向导轨座(17)的下端由固定龙门架(5)上的辅助导轨(7)支承。
专利摘要本实用新型公开了一种内圆切割机，属于硬脆晶体材料切割装置；旨在提供一种加工尺寸范围大、切割效率高、刀片使用寿命长的硬脆晶体材料切割装置。它包括机架、主轴总成、工作台、横向进给总成、和送料总成；主轴总成由主轴(2)、第一电机(31)构成；工作台由龙门架(5)构成；横向进给总成由滑座(14)、第一丝杠(10)、第二电机(9)构成；送料总成由立向导轨座(17)、立向滑座(11)、第二丝杠(18)、第四电机(19)、转轴(8)、工件夹头(6)、第三电机(15)构成；送料总成上设有机械手总成，它由导轨座(27)、溜板(25)、第三丝杠(23)、第五电机(22)、机械手臂(29)和轴承(30)构成。
文档编号B28D1/24GK202480261SQ20122004181
公开日2012年10月10日 申请日期2012年2月9日 优先权日2012年2月9日
发明者陶德华 申请人:贵州华龙电子设备有限公司

D. 硅料价格上涨150%，对哪些企业会产生影响

硅材料的价格上涨不错，但这对龙脊和CNC来说是一大利好！在许多投资者看来，硅材料价格的上涨极大地影响了硅片企业的利润率！然而，他们没有看到更深的一面。光伏产业带来了政策和需求的双重好处。今年以来，硅材料价格一路上涨，从年初的8万元/吨涨到20万元/吨，涨幅高达150%。价格上涨已经传导到硅片、电池芯片、模块制造商和终端电站，整个光伏产业链受到影响。

硅材料经过洗涤、筛选和干燥后，根据所用还原剂的类型，按不同比例进行配比，每种材料的比例由计算机程序控制，从料仓收集到皮带上，通过进料过程均匀混合，然后进入电炉；自动化程度高、规模大的喂料过程是连续的。精炼过程需要搅拌，采用压缩空气搅拌。其目的是改善渣-金属元素相反应的动力学条件，加速结渣，尽快去除杂质，减少热损失和硅液粘附。

E. 微处理器是怎样制造出来的

1.第一层.
您取出一张利用激光器刚刚从类似干香肠一样的硅柱上切割下来的硅片，它的直径约为20cm。英特尔可以在每一硅片上制作数百个微处理器。每一个微处理器都不足一平方厘米。这儿我们所看到的是一片晶片上的一个微处理器。一个硅片上的一个微处理器。2.硅片镀膜
在硅片表面增加一层由我们的老朋友二氧化硅(SiO2)构成的绝缘层。这是通过微处理器导电的基础。3.光刻胶
随后在其上镀上一种称为“光刻胶”的材料。这种材料在经过紫外线照射后会变软、变粘。4.光刻掩模
在我们考虑制造工艺前很久，就早有一非常聪明的人士一定要设计出微处理器，并且想尽方法使其按他们的设计意图工作。微处理器电路设计的照相掩模贴放在光刻胶的上方。5.曝光.
于是将掩模和硅片曝光于紫外线。这就象是放大机中的一张底片。该掩模允许光线照射到硅片上的某区域而不能照射到另一区域，这就形成了该设计的潜在映像。 6.刻蚀. 采用一种溶液将光线照射后完全变软变粘的光刻胶“块”除去，这就露出了其下的二氧化硅。本工艺的最后部分是除去曝露的二氧化硅以及残余的光刻胶。对每层电路都要重复该光刻掩模和刻蚀工艺，有时重复多达20次，这得由所生产微处理器的复杂程度来确定。尽管所有这些听起来象来自“星球大战”的高科技，但刻蚀实际上是一种非常古老的工艺。几个世纪以前，该工艺最初是被艺术家们用来在纸上、纺织品上甚至在树木上创作精彩绘画的。在微处理器的生产过程中，该照相刻蚀工艺可以依照电路图形刻蚀成导电细条，其厚度比人的一根头发丝还细许多倍。7.掺杂.现在我们从硅片上已曝露的区域开始，首先倒入一化学离子混合液中。这一工艺改变掺杂区的导电方式，使得每个晶体管可以通、断、或携带数据。将此工艺一次又一次地重复，以制成该微处理器的许多层。不同层可通过开启窗口联接起来。电子以高达400MHz或更高的速度在不同的层面间流上流下，窗口是通过使用掩膜重复掩膜、刻蚀步骤开启的。窗口开启后就可以填充他们了。窗口中填充的是种最普通的金属－铝。8.完工的晶体管把它接入自动测试设备中，这个设备每秒可作一万次检测，以确保它能正常工作。在通过所有的测试后必须将其封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。 在Intel微处理器工厂的内部
目前Intel具有14家芯片制造厂。这是一项缓慢且耗资巨大的任务。为何如此昂贵? 尽管微处理器的基本原料是沙子，但工厂内空气中的一粒灰尘就可能毁掉成千上万的芯片。因此生产微处理器的环境需非常干净。事实上，工厂中生产芯片的超净化室比医院内的手术室还要洁净1万倍。“一级”的超净化室最为洁净，每平方英尺只有一粒灰尘。为达到如此一个无菌的环境而采用的技术多令人难以置信。在每一个超净化室里，空气每分钟要彻底更换一次。空气从天花板压入，从地板吸出。净化室内部的气压稍高于外部气压。这样，如果净化室中出现裂缝，那么内部的洁净空气也会通过裂缝溜走－防止受污染的空气流入。但是这只是事情一半。工作人员又是如何在超净化室中工作的呢？在芯片制造厂里，Intel有上千名员工。他们都穿着特殊的称为“兔装”的工作服。兔装是由一种特殊的非棉绒、抗静电纤维制成的，它可以防止灰尘、脏物和其它污染损坏生产中的计算机芯片。这兔装有适合每一个人的各种尺寸以及一系列颜色，甚至于白色。员工可以将兔装?;在普通衣服的外面，但必须经过含有54个单独步骤的严格着装程序。您每一次进入和离开超净化室都必须重复这个程序。因此，您一?;进入净化室就会停留一阵。兔装中将有许多不同的部分可以将您用显微镜才能看见的皮屑、头发、唾沫星、灰尘、砂石和尘垢的微小颗粒罩在兔装内。兔装的手术面罩可以罩住面部的毛发。头罩是种类似浴帽的东西。齐膝的靴子套在塑料鞋罩的外面。在戴过程中戴上尼龙手套以防止弄脏您的兔装。兔装的主体是一个长袖长裤腿的“整体”设计。您身体的任一部分都不能曝露在外面。接着是您的隔离系统头盔。该头盔可以过滤您呼出的空气以免直接进入净化室。呼出的气体由连接在您皮带上的一个小型压缩机吸收。皮带上带有压缩机和电池组，可以使用4－6个小时。为了保护眼睛，每个人在头盔下都必须佩戴某种类型的眼睛保护装置。最后一项是您的乳胶手套，可以防止油或灰垢靠近任何高度敏感的微处理器区域。在制造车间里，英特尔的技术专家们切割硅片，并准备印刻电路模板等一系列复杂程序。这个步骤将硅片变成了一个半导体，它可以象晶体管一样有打开和关闭两种状态。这些打开和关闭的状态对应于数字电码。把成千上万个晶体管集成在英特尔的微处理器上，能表示成千上万个电码，这样您的电脑就能处理一些非常复杂的软件公式了。 资料来源：硬件学堂